Name: Foglio a cambiamento di fase per materiale di interfaccia termica a basso punto di fusione per apparecchiature di conversione di potenza
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIC800H
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti Materiali a cambiamento di fase del PCM

Foglio a cambiamento di fase per materiale di interfaccia termica a basso punto di fusione per apparecchiature di conversione di potenza

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	RoHS
Numero di modello:	TIC800H

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Cartoni da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-6 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pezzi/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome:	Foglio a cambiamento di fase per materiale di interfaccia termica a basso punto di fusione per appar	Applicatoin:	Attrezzature per la conversione di potenza
Temperatura di funzionamento raccomandata ((°C):	-40~125℃	Colore:	grigio
Parola chiave:	Materiali di cambio di fase	caratteristica:	Bassa resistenza termica stazionaria
Temperatura di rammollimento a cambiamento di fase:	50~60°C	Conduttività termica:	7.5W/MK
Evidenziare:	Materiale di interfaccia termica a basso punto di fusione , Materiale di interfaccia termica per apparecchiature di conversione di potenza , Foglio a cambiamento di fase per materiale di interfaccia termica

Scheda di cambio di fase del materiale di interfaccia termica a bassa fusione per apparecchiature di conversione di potenza

Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd.èuna ricerca e sviluppo e società di produzione, noiaverenumerose linee di produzione e tecnologia di lavorazione di materiali conduttivi termici,possiedeattrezzature di produzione avanzate e processi ottimizzati, può fornire varisoluzioni termiche per diverse applicazioni.

TIC^®La serie 800H è un materiale di cambio di fase ad altissima conduttività termica con una struttura di orientamento dei grani unica.Questa struttura ottiene l'ottimizzazione direzionale del percorso del flusso di calore attraverso un'organizzazione micro ordinataQuando la temperatura supera il punto di transizione di fase di 50 C, il materiale può ammorbidirsi e infiltrarsi nell'interfaccia.riempimento di micro lacune irregolari, formando infine un canale di conduzione del calore con una resistenza termica estremamente bassa alla superficie di contatto, migliorando l'efficienza del sistema di dissipazione del calore.

Caratteristiche

> eccellente conduttività termica
> Buona compatibilità dei processi
> Superficie morbida e autoadesivo
> Bassa resistenza termica allo stato stazionario

Applicazioni

> attrezzature per la conversione di potenza
> Processore di carico utile
> CPU del server
> Dissipazione termica del chip GPU della scheda grafica di gioco

Proprietà tipiche delle TIC^®Serie 800H
Nome del prodotto	TIC^®808H	TIC^®810H	TIC^®812H	Metodo di prova
Colore	Grigio			Visuale
Spessore	0.008"	0.010"	0.012"	ASTM D374
Spessore	0,20 mm	0,25 mm	0,30 mm	ASTM D374
Densità	20,7 g/cc			ASTM D792
Temperatura di funzionamento raccomandata (°C)	-40°C-125°C			* * *
Temperatura di ammorbidimento del cambiamento di fase ((°C)	50°C~60°C			* * *
Conduttività termica	7.5 W/mK			ASTM D5470
Impedenza termica ((°C-cm2/W) @10 psi	0.018	0.019	0.021	ASTM D5470
Impedenza termica ((°C-cm2/W) @50 psi	0.013	0.014	0.015	ASTM D5470

Spessore standard:0.008 ((0,20 mm), 0,010 ((0,25 mm),0.012" ((0.30 mm).

Dimensione standard:254 mm x 406 mm.

TIC^®Se avete bisogno di spessori diversi o desiderate saperne di più sui materiali conduttivi termici, contattate la nostra azienda.

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