Cina all'ingrosso Pad termicamente conduttivi Gap Filler Pad termici Trasferimento di calore

Profilo aziendale

Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd.fornisce soluzioni di prodotto a apparecchiature che generano troppo calore, influenzando le loro elevate prestazioni in uso.Inoltre i prodotti termici possono controllare e gestire il calore per mantenerlo fresco in una certa misura.

TIF700Q-Series-Datasheet.pdf

Ziitek TIF740Qè un materiale di riempimento dei vuoti estremamente morbido con una conducibilità termica di 8,0 W/m-K. È specificamente progettato per applicazioni ad alte prestazioni che richiedono basse sollecitazioni di montaggio.Il materiale offre prestazioni termiche eccezionali a basse pressioni grazie al pacchetto di riempimento unico e alla formulazione in resina a modulo ultra basso. Ziitek TIF740Q è altamente conforme alle superfici ruvide o irregolari, consentendo un'eccellente bagnatura all'interfaccia.

< Formabilità per parti complesse
< Performance termica eccezionale
< La superficie di attacco elevata riduce la resistenza al contatto

> TV a LED e lampade a LED
> Moduli di memoria RDRAM
> Soluzioni termiche per microfluidi
> Unità di controllo del motore per autoveicoli
> Hardware per le telecomunicazioni
> Elettronica portatile

Spessori standard:

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

Consultare la fabbrica per lo spessore alternato.