Name: 3.0mmT 2.0W/MK Pad di dissipazione del calore per CPU
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF1120-20-10UF pad termico
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto termico del dissipatore di calore

3.0mmT 2.0W/MK Pad di dissipazione del calore per CPU

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL
Numero di modello:	TIF1120-20-10UF pad termico

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pezzi
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	252413 cm di cantone
Tempi di consegna:	3-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100000pcs/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Certificazione:	ISO9001	Nome:	2.0W/mK Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriori cuscinetti conduttivi per la CPU
Caratteristica:	Alta resistenza	parola chiave:	Pad di spaziamento termico
I continui usano temporaneo:	-40 a 160℃	Spessore:	3.0mmT
Evidenziare:	2.0W/MK Pad di dissipazione del calore , Pad di dissipazione del calore della CPU , 2.0W/MK Pad termico per dissipatori di calore

2.0W/mK Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriori cuscinetti conduttivi per la CPU

Profilo aziendale

Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd. èuna ricerca e sviluppo e società di produzione, noiaverenumerose linee di produzione e tecnologia di lavorazione di materiali conduttivi termici,possiedeattrezzature di produzione avanzate e processi ottimizzati, può fornire varisoluzioni termiche per diverse applicazioni.

TIF100-20-10UF-Datasheet-REV02.pdf

ZiitekTIF1120-20-10UF utilizzoun processo speciale, con silicone come materiale di base, in cui si aggiungono polvere conduttiva termica e ritardante della fiamma per trasformare la miscela in materiale di interfaccia termica.Questo è efficace nel ridurre la resistenza termica tra la fonte di calore e il dissipatore di calore.

75 Costa 00

<Colore:grigio

<Formabilità per parti complesse
<Morbida e compressibile per applicazioni a bassa tensione
<Naturalmente appiccicoso senza bisogno di ulteriore rivestimento adesivo

Applicazioni

Proprietà tipiche diTIF1120-20-10UF
Nome del prodotto	TIF1120-20-10UFSerie
Colore	Grigio
Costruzione e composizione	Elastomero di silicone di ceramica
Gravità specifica	20,7 g/cc
Spessore	3.0 mmT
Durezza	75 Costa 00
Costante dielettrica@1MHz	4.6 MHz
Continuo utilizzo Temp	-40 a 160°C
Tensione di rottura dielettrica	> 5500 VAC
Conduttività termica	2.0W/mK
Resistenza al volume	1.0*10^12_Ohm-cm

Dimensioni standard dei fogli:

8" x 16" ((203mm x 406mm)

La serie TIFTM può essere fornita con forme singole di taglio a stampo.

Perche'ha scelto noi?

1.Il nostro valore meL'insegnamento è "Facciamolo bene la prima volta, controllo di qualità totale".

2Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia termicamente conduttivi.

3Prodotti a vantaggio competitivo.

4- Accordo di riservatezza - Contratto di segreto commerciale

5.Offerta di campione gratuito

6Contratto di garanzia della qualità

Domande frequenti

D: Come faccio a fare un ordine?

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3Clicca sul pulsante "Invia" quando hai finito per completare il processo e inviare il tuo messaggio a noi

4Vi risponderemo il prima possibile via email o online.

Prodotto Tag:

cuscinetto materiale dell'interfaccia termica,

cuscinetti termici del trasferimento di calore,

cuscinetto di raffreddamento del computer portatile termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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Caratteristica: Soft e compressibile per applicazioni a bassa tensione

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Materiale: Elastomero siliconico caricato con ceramica

caratteristica: ultra morbido

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