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Buona UL termica conduttiva termica del cuscinetto di Gap riconosciuta per i moduli di memoria 

Buona UL termica conduttiva termica del cuscinetto di Gap riconosciuta per i moduli di memoria 

Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: UL & RoHS
Numero di modello: Serie di TIF180-02F
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000pcs
Prezzo: 0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari: Scatole da 24*13*12 cm
Tempi di consegna: 3-5 giorni del lavoro
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 1000000 pc/mese
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome dei prodotti: Buon cuscinetto termico conduttivo termico UL riconosciuto per i moduli di memoria Densità: 2,3 g/cm³
Valutazione della fiamma: 94 V0 Conduttività termica: 1,5 W/mK
Parole chiave: Pad di spaziamento termico Caratteristiche: Buona morbidezza e riempibilità
Durezza (shore oo): 60 Applicazione: Moduli di memoria
Evidenziare:

Cuscinetto termico di Gap dei moduli di memoria

,

Cuscinetto termico del gap filler dell'UL

,

Un cuscinetto termico di 94 V0 Gap

Pad termico conduttivo con riconoscimento UL per moduli di memoria

 

Profilo aziendale

 

Ziitek è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca e sviluppo, produzione e vendita di materiali di interfaccia termica (TIM). Con una ricca esperienza in questo campo, forniamo le più recenti ed efficaci soluzioni di gestione termica in un unico passaggio. La nostra struttura comprende attrezzature di produzione avanzate, attrezzature di test complete e linee di produzione di rivestimento completamente automatiche in grado di produrre prodotti termici ad alte prestazioni, tra cui:

 

Pad termico

Foglio/film di grafite termica

Nastro biadesivo termico

Pad isolante termico

Grasso termico

Materiale a cambiamento di fase

Gel termico

 

Tutti i prodotti sono conformi agli standard UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificazioni: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

 

Descrizione dei prodotti

 

La serie TIF180-02F non è solo progettata per sfruttare il trasferimento di calore attraverso il gap, per riempire gli spazi, completare il trasferimento di calore tra parti riscaldanti e raffreddanti, ma svolge anche funzioni di isolamento, smorzamento, sigillatura e così via, per soddisfare i requisiti di miniaturizzazione e design ultra-sottile delle apparecchiature, essendo un materiale altamente tecnologico e di facile utilizzo, con un'ampia gamma di spessori applicabili, ed è anche un eccellente materiale di riempimento per la conducibilità termica.

 

Caratteristiche

 

> Buona conducibilità termica: 1,5W/mK

> Naturalmente appiccicoso, non necessita di ulteriore rivestimento adesivo
> Morbido e comprimibile per applicazioni a basso stress
> Disponibile in vari spessori

> Facile da rimuovere
> Elettricamente isolante
> Alta durabilità

 

Applicazioni

 

 

> Scheda madre
> Notebook
> Alimentatore
> Soluzioni termiche con heat pipe
> Moduli di memoria
> Dispositivi di archiviazione di massa
> Elettronica automobilistica
> Set-top box
> Componenti audio e video
> Infrastruttura IT
> Navigazione GPS e altri dispositivi portatili

> Chip della scheda madre
> Dissipatore
> Processori AI Server AI

 

Proprietà tipiche di TIF®Serie 100-02F
Proprietà Valore Metodo di test
Colore Grigio Bianco Visivo
Costruzione e Composizione Elastomero siliconico caricato con ceramica ******
Densità (g/cm³) 3,0 ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,00)
Durezza 65 Shore 00 60 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura operativa consigliata -40 a 200℃ ******
Tensione di breakdown (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Costante dielettrica 4,0 MHz ASTM D150
Resistività volumetrica >1,0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Classificazione di infiammabilità V-0 UL 94 (E331100)
Conducibilità termica 1,5W/m-K ASTM D5470
1,5W/m-K ISO22007

 

Specifiche del prodotto


Spessore standard: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementi di 0,010" (0,25 mm)
Dimensioni standard: 16"X16" (406 mmX406 mm)


Codici componenti:


Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo),
DC1 (Indurimento monoadesivo).
Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo monoadesivo/biadesivo).


La serie TheTIF® è disponibile in forme personalizzate e varie configurazioni.
Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.

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Perché scegliere noi?

 

1. Il nostro messaggio di valore è "Fare la cosa giusta la prima volta, controllo qualità totale".

2. Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia conduttivi termici

3. Prodotti con vantaggio competitivo.

4. Accordo di riservatezza Contratto sui segreti commerciali

5. Offerta di campioni gratuiti

6. Contratto di garanzia della qualità

 

Cultura Ziitek

 

Qualità :

Fare la cosa giusta la prima volta, qualità totale controllo

Efficacia:

Lavorare con precisione e meticolosità per l'efficacia

Servizio:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra:

Lavoro di squadra completo, inclusi team di vendita, team di marketing, team di ingegneria, team di ricerca e sviluppo, team di produzione, team di logistica. Tutto per supportare e fornire un servizio soddisfacente ai clienti.

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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