Name: Cuscinetto conduttivo 1.5W/M-K For Memory Modules dell'UL 1.5mmT termicamente
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Serie di TIF160-01U
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto del termale del silicone

Cuscinetto conduttivo 1.5W/M-K For Memory Modules dell'UL 1.5mmT termicamente

Dettagli:

Luogo di origine:	La Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL & RoHS
Numero di modello:	Serie di TIF160-01U

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000pcs
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Scatole da 241312 cm
Tempi di consegna:	3-5 giorni del lavoro
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	1000000 pc/mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Cuscinetto termicamente conduttivo UL 1.5mmT 1.5W/MK per moduli di memoria	Spessore:	1,5 mmt
Peso specifico:	2.2 g/cc	Tensione di rottura dielettrica:	>5500 VCA
Conduttività termica:	1,5 W/mK	Parole chiave:	Cuscinetto termicamente conduttivo
Durezza:	27 Shore 00	Colore:	Nero
applicazione:	Processori AI Server AI
Evidenziare:	termicamente cuscinetto conduttivo 1.5mmT , Cuscinetto termicamente conduttivo 1.5W/M-K , Cuscinetto termico del silicone dei moduli di memoria dell'UL

Pad termoconduttivo UL 1.5mmT 1.5W/M-K per moduli di memoria

Profilo aziendale

Ziitek company è un produttore di riempitivi termoconduttivi, materiali di interfaccia termica a basso punto di fusione, isolanti termoconduttivi, nastri termoconduttivi, pad di interfaccia conduttivi elettricamente e termicamente e grasso termico, plastica termoconduttiva, gomma siliconica, schiume siliconiche, prodotti a cambiamento di fase, con attrezzature di test ben equipaggiate e una forte forza tecnica.

La serie TIF160-01U non è solo progettata per sfruttare il trasferimento di calore attraverso il gap, per riempire i gap, completare il trasferimento di calore tra le parti riscaldanti e raffreddanti, ma svolge anche isolamento, smorzamento, sigillatura e così via, per soddisfare i requisiti di miniaturizzazione e design ultra-sottile delle apparecchiature, che è una tecnologia e un uso elevati, e lo spessore dell'ampia gamma di applicazioni, è anche un eccellente materiale di riempimento termoconduttivo.

Caratteristiche

> Buona conducibilità termica: 1.5W/mK
> Disponibile in vari spessori
> Certificato UL
> Ampia gamma di durezze disponibili
> Superficie ad alta adesione riduce la resistenza di contatto

Applicazioni

> TV LED / Lampade LED
> Raffreddamento CD-Rom, DVD-Rom
> Alimentatori SAD-DC
> CPU
> Moduli di memoria
> Router
> Hardware per telecomunicazioni

> Processori AI Server AI

Proprietà tipiche di TIF^®Serie 160-01U
Colore	Nero	Visivo
Costruzione e composizione	Elastomero siliconico riempito di ceramica	*****
Peso specifico	2.2 g/cc	ASTM D297
Intervallo di spessore	0.020"-0.200"(0.5mm~5.0mm)	ASTM D374
Durezza	27 Shore 00	ASTM 2240
Tensione di breakdown dielettrico	>5500 VAC	ASTM D149
Temperatura di utilizzo continuo	-40 a 160°C	*****
Degassamento (TML)	0.35%	ASTM E595
Costante dielettrica	3.5 MHz	ASTM D150
Resistività volumetrica	1.0X10¹²Ohm-metro	ASTM D257
Classificazione di infiammabilità	94 V-0	equivalente UL
Conducibilità termica	1.5W/m-K	ASTM D5470

Specifiche del prodotto
Spessore standard: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm) con incrementi di 0.010" (0.25 mm).
Dimensioni standard: 16"×16" (406 mm × 406 mm).

Codici componenti:
Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo),
DC1 (Indurimento su un lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (adesivo su un lato/su entrambi i lati).

La serie TIF è disponibile in forme personalizzate e varie forme.
Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.

Cuscinetto conduttivo 1.5W/M-K For Memory Modules dell'UL 1.5mmT termicamente 0

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