Cuscinetto termico in silicio 2.3 G/CC per industria elettronica 0,02-0,2 mmT per server AI

Industria Elettronica 2.3 G/CC Pad Termico in Silicone 0.02-0.2mmT Per Server AI

Profilo Aziendale

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. si dedica allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di materiali di interfaccia termica superiori per un mercato competitivo. La nostra vasta esperienza ci consente di assistere al meglio i nostri clienti nel campo dell'ingegneria termica. Serviamo i clienti con prodotti personalizzati, linee di prodotti complete e produzione flessibile, il che ci rende il partner migliore e affidabile per te. Rendiamo il tuo design più perfetto!

La serie TIF180-02F non è solo progettata per sfruttare il trasferimento di calore tra gli spazi vuoti, per riempire gli spazi, completare il trasferimento di calore tra le parti di riscaldamento e raffreddamento, ma svolge anche un ruolo di isolamento, smorzamento, sigillatura e così via, per soddisfare la miniaturizzazione delle apparecchiature e i requisiti di design ultra-sottile, che è un'elevata tecnologia e utilizzo, e lo spessore dell'ampia gamma di applicazioni, è anche un eccellente materiale di riempimento a conducibilità termica.

 
Caratteristiche
 

> Conforme RoHS 1.5W/mK
> Riconosciuto UL
> Rinforzato con fibra di vetro per resistenza a foratura, taglio e strappo
> Struttura a rilascio facile
> Isolamento elettrico
> Elevata durata

Applicazioni

> Centraline motore automobilistiche
> Hardware per telecomunicazioni
> Elettronica portatile portatile
> Apparecchiature di test automatizzate per semiconduttori (ATE)
> CPU
> Scheda video
> Scheda madre/scheda madre
> Notebook