Acciaio per calore termico per apparecchiature di telecomunicazione

Pad termico conduttivo ad alte prestazioni da 1,8 W per apparecchiature di telecomunicazione

 La serie TIF^®100-18-11US I materiali di interfaccia termicamente conduttivi vengono applicati per riempire gli spazi d'aria tra gli elementi riscaldanti e le alette di dissipazione del calore o la base metallica. La loro flessibilità ed elasticità li rendono adatti a rivestire superfici molto irregolari. Il calore può trasmettersi all'alloggiamento metallico o alla piastra di dissipazione dagli elementi riscaldanti o persino dall'intero PCB, migliorando efficacemente l'efficienza e la durata dei componenti elettronici che generano calore.

Caratteristiche:

> Buona conducibilità termica: 1,8 W/mK
> Naturalmente appiccicoso, non necessita di ulteriore rivestimento adesivo
> Elevata conformabilità si adatta a vari ambienti di applicazione della pressione
> Disponibile in diversi spessori

Applicazioni:

> Struttura di dissipazione del calore per radiatori
> Apparecchiature di telecomunicazione
> Elettronica automobilistica
> Pacchi batteria per veicoli elettrici
> TV e lampade a LED

> Scheda display
> Mainboard/scheda madre

Specifiche del prodotto

Spessore standard:0,010" (0,25 mm)-0,20" (5,00 mm) con incrementi di 0,01" (0,25 mm).
Dimensioni standard: 16"×16" (406 mmX406 mm).

Codici componente:

Tessuto di rinforzo: FG (fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (trattamento non adesivo), DC1 (indurimento su un lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (adesivo su un lato/su entrambi i lati).

La serie TIF^® è disponibile in forme personalizzate e varie. Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.

Dettagli di imballaggio e tempi di consegna

L'imballaggio del pad termico

1. con film in PET o schiuma per protezione
2. utilizzare cartoncino per separare ogni strato
3. cartone da esportazione interno ed esterno
4. soddisfare i requisiti del cliente - personalizzato
Tempo di consegna: Quantità (pezzi): 5000

Tempo stimato (giorni): Da concordare
Profilo aziendale

 

Ziitek Electronic Material

 

e Technology Ltd.è dedicata allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di materiali di interfaccia termica superiori per un mercato competitivo. La nostra vasta esperienza ci consente di assistere al meglio i nostri clienti nel campo dell'ingegneria termica. Serviamo i clienti con prodotti personalizzati, linee di prodotti complete e produzione flessibile, il che ci rende il vostro partner migliore e affidabile. Rendiamo il vostro design più perfetto!Certificazioni:ISO9001:2015ISO14001: 2004 IATF16949:2016

 

IECQ QC 080000:2017

UL

Perché scegliere noi?

1. Il nostro messaggio di valore è '' Fare le cose per bene la prima volta, controllo qualità totale ''.

2. Le nostre competenze principali sono i materiali di interfaccia termicamente conduttivi.

 

3. Prodotti a vantaggio competitivo.

 

4. Accordo di riservatezza Contratto di segreto commerciale.

5. Offerta di campioni gratuiti.

6. Contratto di garanzia di qualità.