Name: Spessore 5mm Conduttività termica 3.0 W/Mk CPU GPU Cuscinetto termico in silicone Materiali di gestione termica per scheda video
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF1200-30-02US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Prodotti cuscinetto del termale del silicone

Spessore 5mm Conduttività termica 3.0 W/Mk CPU GPU Cuscinetto termico in silicone Materiali di gestione termica per scheda video

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	Ziitek
Certificazione:	UL
Numero di modello:	TIF1200-30-02US

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1000 pc
Prezzo:	0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari:	Cartone da 251413 cm
Tempi di consegna:	3-8 giorni del lavoro
Termini di pagamento:	T/T
Capacità di alimentazione:	100000pcs/month

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Nome dei prodotti:	Spessore 5mm Conduttività termica 3.0 W/Mk CPU GPU Cuscinetto termico in silicone Materiali di gesti	Parola chiave:	Pad di spaziamento termico
Costruzione e composizione:	Elastomero siliconico caricato con ceramica	Spessore:	5.0 mmT
Durezza:	20/65 riva 00	Conduttività termica:	3,0 W/m-K
Costante dielettrica@1MHz:	7,0 MHz	Applicazione:	Scheda video, CPU, GPU
Evidenziare:	Conduttività termica del tampone in silicone da 5 mm , conduttività termica delle schede di visualizzazione in silicone , Pad di silicone conduttivo termico di 5 mm

Spessore 5mm Conducibilità Termica 3.0 W/Mk CPU GPU Silicone Thermal Pad Materiali per la Gestione Termica per Scheda Video

Profilo Aziendale

Con un'ampia gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design eleganti, Ziitek materiali interfaccia conduttivi termici sono ampiamente utilizzati in Mainboard, schede VGA, Notebook, prodotti DDR&DDR2, CD-ROM, LCD TV, prodotti PDP, prodotti Server Power, lampade da incasso, faretti, lampade stradali, lampade diurne, prodotti LED Server Power e altri.

Ziitek TIF^®1200-30-02US utilizza un processo speciale, con silicone come materiale di base, aggiungendo polvere conduttiva termica e ritardante di fiamma insieme per rendere la miscela un materiale interfaccia termico. Questo è efficace nel ridurre la resistenza termica tra la sorgente di calore e il dissipatore di calore.

Caratteristiche

> Buona conducibilità termica: 3.0W/mK

> Spessore: 5.0mmT

> Durezza: 20 Shore 00

> Colore: grigio

> Prestazioni termiche eccezionali
> Superficie ad alta adesione riduce la resistenza di contatto
> Conforme a RoHS

Applicazioni

> Centraline di controllo motore automobilistico

> Hardware per telecomunicazioni

> Elettronica portatile palmare

> Apparecchiature di test automatizzate per semiconduttori (ATE)

> CPU

> scheda video

Proprietà tipiche di TIF^®Serie 100-30-02US
Proprietà	Valore		Metodo di prova
Colore	Bianco grigiastro		Visivo
Costruzione e Composizione	Elastomero siliconico riempito di ceramica		******
Densità (g/cm³)	3.0		ASTM D792
Intervallo di spessore (pollici/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.0)
Durezza	65 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Temperatura operativa consigliata	-40 a 200°C		******
Tensione di breakdown (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Costante dielettrica	7.0 MHz		ASTM D150
Resistività volumetrica	＞1.0X10¹² Ohm-metro		ASTM D257
Classificazione di infiammabilità	V-0		UL 94 (E331100)
Conducibilità termica	3.0 W/m-K		ASTM D5470
	3.0 W/m-K		ISO22007

Specifiche del prodotto

Spessore standard: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm) con incrementi di 0.010" (0.25 mm).
Dimensione standard: 16"×16" (406 mmX406 mm).

Codici componenti:

Tessuto di rinforzo: FG (Fibra di vetro).
Opzioni di rivestimento: NS1 (Trattamento non adesivo),
DC1 (Indurimento su un lato).
Opzioni adesive: A1/A2 (Adesivo su un lato/su entrambi i lati).

La serie TIF è disponibile in forme personalizzate e varie forme.
Per altri spessori o maggiori informazioni, si prega di contattarci.

Dettagli di imballaggio e tempi di consegna

L'imballaggio del thermal pad

1. con film PET o schiuma per protezione

2. utilizzare cartoncino per separare ogni strato

3. cartone da esportazione interno ed esterno

4. soddisfare i requisiti del cliente - personalizzato

Tempo di consegna :Quantità (Pezzi): 5000

Tempo stimato (giorni): Da concordare

Perché scegliere noi?

1. Il nostro messaggio di valore è '' Fare la cosa giusta la prima volta, controllo qualità totale ''.

2. Le nostre competenze principali sono i materiali interfaccia conduttivi termici

3. Prodotti con vantaggio competitivo.

4. Accordo di riservatezza Contratto sui segreti commerciali

5. Offerta di campioni gratuiti

6. Contratto di garanzia di qualità

Spessore 5mm Conduttività termica 3.0 W/Mk CPU GPU Cuscinetto termico in silicone Materiali di gestione termica per scheda video 1

FAQ

D: Accettate ordini personalizzati?

A: Sì, benvenuti ordini personalizzati. I nostri elementi personalizzati includono dimensioni, forma, colore e rivestimento su un lato o due lati adesivi o fibra di vetro rivestita. Se desideri effettuare un ordine personalizzato, ti preghiamo gentilmente di offrire un disegno o lasciare le tue informazioni sull'ordine personalizzato.

D: Quanto costano i pad?

A: Il prezzo dipende dalle dimensioni, dallo spessore, dalla quantità e da altri requisiti, come adesivo e altro. Ti preghiamo di comunicarci prima questi fattori in modo che possiamo fornirti un prezzo esatto.

Prodotto Tag:

cuscinetto conduttivo di calore,

cuscinetto del gap filler,

cuscinetto di raffreddamento termico

Dettagli di contatto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Dana Dai

Telefono: +86 18153789196

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