Vantaggi e svantaggi dell'utilizzo di colla per la preparazione di contenitori per PCB

I vantaggi e gli svantaggi dell'uso diColla per la preparazione di vasi con conduttività termicaper le schede di circuito sono le seguenti:

I vantaggi:

1. proteggere la scheda: l'adesivo ad incollatura a conducibilità termica può proteggere efficacemente la scheda, impedire che venga influenzata dall'ambiente esterno, come l'umidità, la polvere,vibrazione, ecc.
2. migliorare le prestazioni elettriche: l'adesivo per la confezione con conduttività termica ha eccellenti prestazioni elettriche e capacità di isolamento,può migliorare efficacemente le prestazioni elettriche e la stabilità della scheda.
3. migliorare la conduttività termica: l'adesivo termico a vaso ha una buona conduttività termica, può trasferire il calore generato dalla scheda al ambiente circostante,per ridurre la temperatura di funzionamento della scheda.
4. migliorare la resistenza alle intemperie: alcuni adesivi per vasi a conduttività termica hanno una buona resistenza alle intemperie, possono mantenere stabili le loro prestazioni in condizioni ambientali difficili,in modo da prolungare la vita utile della scheda di circuito.

Gli svantaggi:

1. elevato costo: alcuni adesivi con buona conduttività termica potting prezzo è elevato, aumenterà il costo di fabbricazione della scheda di circuito.
2. difficile da usare: il funzionamento della colla di potting con conduttività termica richiede una certa competenza e esperienza professionale, se un funzionamento improprio può causare danni alla scheda di circuito.
3. Tempo di indurimento lungo: alcuni adesivi per la lavorazione in vaso conduttivi termicamente richiedono un tempo di indurimento lungo, il che influirà sull'efficienza della produzione.
4Protezione dell'ambiente: alcuni adesivi termicamente conduttivi possono avere un certo impatto sull'ambiente nel processo di produzione e di utilizzazione.