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Il termale ad alta temperatura del CPU unge l'ossido di metallo basso della resistenza termica riempito

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  • Il termale ad alta temperatura del CPU unge l'ossido di metallo basso della resistenza termica riempito
  • Il termale ad alta temperatura del CPU unge l'ossido di metallo basso della resistenza termica riempito
Il termale ad alta temperatura del CPU unge l'ossido di metallo basso della resistenza termica riempito
Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: RoHS
Numero di modello: TIG780-10
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 5KG
Prezzo: USD 1-100/KG
Imballaggi particolari: 1KG/CAN
Tempi di consegna: 3-5 giorni del lavoro
Termini di pagamento: TT
Capacità di alimentazione: 10000kg/month
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Parole chiavi: grasso termico ad alta temperatura bianco Applicazione: CPU & GPU
Cas no.: 1314-13-2 Materiale: Olio di silicone
Caratteristica: non si indurirà sull'esposizione lunga alle temperature elevate Evapration: ℃ 0,23%/200 @ 24 ore
Evidenziare:

computer portatile che raffredda pasta termica

,

grasso termico del dissipatore di calore

,

Grasso termico ad alta temperatura del CPU

L'ossido di metallo ha riempito il grasso termico ad alta temperatura bianco basso del CPU e di GPU della resistenza termica dell'olio siliconico
 
La società di Ziitek è un produttore dei gap filler conduttivi termici, i materiali termici dell'interfaccia del punto con una bassa temperatura di fusione, isolanti conduttivi termici, termicamente nastri conduttivi, elettricamente & termicamente cuscinetti conduttivi dell'interfaccia e grasso termico, plastica conduttiva termica, la gomma di silicone, le schiume del silicone, prodotti cambianti dei materiali di fase, con apparecchiatura di collaudo ben attrezzata e forte forza tecnica.
 
I prodotti TIG™780-10 sono la dissipazione di calore di alto-efficienza un per i materiali da otturazione fra i componenti elettronici e le alette di dissipazione di calore. Serviscono a inumidire la superficie di contatto sufficientemente in modo da formare un'interfaccia estremamente - dell'impedenza termica bassa. Di conseguenza, l'efficienza di dissipazione di calore è lontano superiore a quella offerta da altre.
 
Scheda di serie TIG780-10 (E) - REV01.pdf
Caratteristiche
>0,15 ℃-nella resistenza termica di /W del ²
> Una pasta della componente come il materiale dell'interfaccia, mai asciutto.
> Composto termico formulato per massimizzare il trasferimento di calore.
> Le proprietà elettriche eccezionali dell'isolamento e non si induriranno sull'esposizione lunga alle temperature elevate.
> Non tossico ed in condizioni ambientali sicuro
 
Applicazioni
> Casse e dissipatori di calore a semiconduttore.
> Resistenze e telaio di potere, termostati e superfici di accoppiamento e dispositivi di raffreddamento termoelettrici.
> CPU e GPU.
> Erogazione automatica e screen-printing.
 

Proprietà tipiche delle serie TIG™780-10
 
Nome di prodotto
TIGTM 780-10
Metodo di Tese
Colore
Pasta bianca
Rappresentazione
Costruzione &
Compostion
L'ossido di metallo ha riempito l'olio siliconico
 
Viscosità
1000K cps @.25℃
Brookfield RVF, #7
Peso specifico
2,2 g/cm3
 
I continui usano temporaneo
-49℉ a 392℉/-45℃ a 200℃
*****
Evaporazione
℃ 0,23%/200 @ 24 ore
*****
Conducibilità termica
1,0 W/mK
ASTM D5470
impedenza termica
0.15℃-nel ² /W @ 50 PSI (344 KPa)
ASTM D5469

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

Pacchetto:
La serie TIG™780 è disponibile in 1kg (contenitore della pinta), 3kg (contenitore di quarto) e 10kg (contenitore di gallone) o abitudine imballata in siringhe per le applicazioni automatizzate.

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Q: Offrite i campioni liberi?
: Sì, siamo disposti ad offrire il campione libero.
 
Q: Che cosa è le vostre dilazioni di pagamento?
: Pagamento<>

 

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Miss. Dana

Telefono: +86 18153789196

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