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Casa Prodotticuscinetto del termale del silicone

20 Shore 00 Mainboard 3 mm Modellabilità dei pad termici per parti complesse

20 Shore 00 Mainboard 3 mm Modellabilità dei pad termici per parti complesse

  • 20 Shore 00 Mainboard 3 mm Modellabilità dei pad termici per parti complesse
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20 Shore 00 Mainboard 3 mm Modellabilità dei pad termici per parti complesse
Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: UL
Numero di modello: TIF1120-01US pad termico
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pc
Prezzo: 0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari: cantone di 25*24*13cm
Tempi di consegna: 3-8 giorni del lavoro
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 100000pcs/month
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Nome: 20 Shore 00 cuscinetti in silicone per schede principali Durezza: 20 riva 00
Tensione di rottura dielettrica: >5500 V CA Parola chiave: cuscinetto termico di lacuna
Spessore: 3.0mmT Resistività di volume: 1.0*1012 Ohm-cm
Evidenziare:

Pad termico da 3 mm

,

pannello termico 3 mm della scheda madre

,

Pad di silicone conduttivo termico di 3 mm

20 Shore 00 cuscinetti in silicone per scheda madre

 

Profilo aziendale

Materiale elettronico Ziiteke Technology Ltd.è dedicata allo sviluppo di soluzioni termiche composite e alla produzione di soluzioni termiche superiorimateriali di interfacciaper un mercato competitivo.

La nostra vasta esperienza ci consente di assistere i nostri clienti nel campo dell'ingegneria termica.

Serviamo i clienti.con personalizzatoprodotti, linee di prodotti complete e produzione flessibile,che ci rende il vostro migliore e più affidabile partner.

 

TIF100-01US-Series-Datasheet.pdf

 

ZiitekTIF1120-01US non è progettato solo per sfruttare il trasferimento di calore, per riempire i vuoti, completare il trasferimento di calore tra le parti di riscaldamento e raffreddamento, ma anche giocato isolamento, ammortizzazione, sigillamento e così via,per soddisfare i requisiti di miniaturizzazione dell'attrezzatura e di progettazione ultra-sottile, che è un materiale di riempimento ad alta tecnologia e utilizzo, e lo spessore della vasta gamma di applicazioni, è anche un eccellente materiale di conducibilità termica.

 

20 Riviera 00
<Colore:Nero

     

     

    Applicazioni

     

     
    Proprietà tipiche diTIFTIF1120-01US
     
    Nome del prodotto

    TIF1120-01USSerie

    Colore
    Nero
    Costruzione e composizione
    Elastomero di silicone di ceramica

    Gravità specifica

    10,9 g/cc

    Spessore

    3.0 mmT
    Durezza
    20 Riviera 00
    Costante dielettrica@1MHz
    2.9 MHz
    Continuo utilizzo Temp
    -40 a 160°C

    Tensione di rottura dielettrica

    > 5500 VAC
    Conduttività termica
    1.5 W/mK
    Resistenza al volume

    1.0*1012Ohm-cm

     
     
     

    Dimensioni standard dei fogli:

    8" x 16" ((203mm x 406mm)

     

    La serie TIFTM può essere fornita con forme singole di taglio a stampo.

     

    20 Shore 00 Mainboard 3 mm Modellabilità dei pad termici per parti complesse 0
     

     
     
     

    Gruppo di ricerca e sviluppo indipendente

     

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    Domande frequenti

    Accettate ordini personalizzati?

    R: Sì, benvenuti agli ordini personalizzati. I nostri elementi personalizzati includono dimensione, forma, colore e rivestito su un lato o due lati adesivo o rivestito di fibra di vetro.Pls gentilmente offrire un disegno o lasciare le informazioni di ordine personalizzato .

    D: Quanto costano i cuscinetti?

    R: Il prezzo dipende dalla dimensione, dallo spessore, dalla quantità e da altre esigenze, come adesivo e altri.

    Dettagli di contatto
    Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

    Persona di contatto: Miss. Dana

    Telefono: +86 18153789196

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