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Casa ProdottiMateriali a cambiamento di fase del PCM

moduli con una bassa temperatura di fusione di memoria del punto del termale dei materiali a cambiamento di fase del PCM 5W/mK

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Dettagli:
Luogo di origine: La Cina
Marca: Ziitek
Certificazione: RoHS
Numero di modello: TIC800G
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000pcs
Prezzo: 0.1-10 USD/PCS
Imballaggi particolari: 24*23*12CM
Tempi di consegna: 3-6 giorni del lavoro
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 1000000 pc/mese
Contatto
Descrizione di prodotto dettagliata
Parola chiave: Pad termico ultra sottile conduttivo termico a basso punto di fusione Caratteristica: basso punto di fusione
Conduttività termica: 5W/mK Applicazione: Moduli di memoria
caratteristiche: pcm a basso punto di fusione
Evidenziare:

superi i materiali a cambiamento di fase

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cuscinetto termico del cambiamento di fase

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materiali a cambiamento di fase del PCM 5W/mK

Moduli di memoria grigio applicativo Ultra sottile conduttivo termico pad termico a basso punto di fusione materiali a cambiamento di fase pcm

 

Con una vasta gamma, buona qualità, prezzi ragionevoli e design eleganti, Ziitekmateriali di interfaccia termicamente conduttivisono ampiamente utilizzati in schede madri, schede VGA, notebook, prodotti DDR e DDR2, CD-ROM, TV LCD, prodotti PDP, prodotti Server Power, lampade Down, faretti, lampioni, lampade Daylight, prodotti LED Server Power e altri.

 

La serie TIC™800Gè un materiale di interfaccia termica a basso punto di fusione.A 50 ℃, la serie TIC™800G inizia ad ammorbidirsi e a scorrere, riempiendo le microscopiche irregolarità sia della soluzione termica che della superficie del pacchetto del circuito integrato, riducendo così la resistenza termica. La serie TIC™800G è un solido flessibile a temperatura ambiente e indipendente senza componenti di rinforzo che riducono le prestazioni termiche.
La serie TIC™800Gnon mostra alcun degrado delle prestazioni termiche dopo 1.000ore@130℃, odopo 500 cicli, da -25℃ a 125℃. Il materiale si ammorbidisce e non cambia completamente stato con conseguente migrazione minima (svuotamento) alle temperature di esercizio.

 

Scheda tecnica serie TIC800G-(E)-REV01.pdf


Caratteristiche


> 0,014℃-in²/W resistenza termica
> Naturalmente appiccicoso a temperatura ambiente, non richiede adesivo
> Non è necessario il preriscaldamento del dissipatore di calore


Applicazioni


> Microprocessori ad alta frequenza
> Notebook e PC desktop
> Il computer serve
> Moduli di memoria
> Chip di cache
> IGBT

 

 

Proprietà tipiche diSerie TIC™800G

 

nome del prodotto
TICTM805G
TICTM808G
TICTM810G
TICTM812G
Standard di prova
Colore
Grigio
Grigio
Grigio
Grigio
Visivo
Spessore composito
0,005"
(0,126 mm)
0,008"
(0,203 mm)
0,010"
(0,254 mm)
0,012"
(0,305 mm)
 
Tolleranza sullo spessore
±0,0008''
(±0,019 mm)
±0,0008"
(±0,019 mm)
±0,0012"
(±0,030 mm)
±0,0012"
(±0,030 mm)
 
Densità
2,6 g/cc
Picnometro ad elio
Temperatura di lavoro
-25℃~125℃
 
temperatura di transizione di fase
50℃~60℃
 
Conduttività termica
5,0 W/mK
ASTM D5470 (modificato)
Impedenza termica
a 50 psi (345 KPa)
0,013℃-in²/W
0,014℃-in²/W
0,038℃-in²/W
0,058℃-in²/W
ASTM D5470 (modificato)
0,08℃-cm²/W
0,09℃-cm²/W
0,25℃-cm²/W
0,37℃-cm²/W
 

Spessori standard:
0,005"(0,127 mm) 0,008"(0,203 mm) 0,010"(0,254 mm) 0,012"(0,305 mm)

Consultare lo spessore alternativo di fabbrica.

 

Dimensioni standard:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400'(228mm x 121M)
La serie TIC™800 viene fornita con una carta protettiva bianca e un liner inferiore.La serie TIC™800 è disponibile con taglio a bacio, linguetta allungata o singole forme fustellate.

 

Adesivo sensibile alla pressione:
Peressure Sensitive Adhesive non è applicabile per i prodotti della serie TIC™800.

 

Rinforzo:
Non è necessario alcun rinforzo.

 

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Ziitek Cultura

 

Qualità :

Fallo bene la prima volta, controllo di qualità totale

Efficacia:

Lavorare in modo preciso e completo per l'efficacia

Servizio:

Risposta rapida, consegna puntuale e servizio eccellente

Lavoro di squadra:

Lavoro di squadra completo, incluso il team di vendita, il team di marketing, il team di ingegneri, il team di ricerca e sviluppo, il team di produzione, il team di logistica.Tutto è per il supporto e la manutenzione di un servizio di soddisfazione per i clienti.

 

Dettagli sull'imballaggio e tempi di consegna

 

La confezione del pad termico

1.con pellicola in PET o schiuma per protezione

2. utilizzare la carta di carta per separare ogni strato

3. scatola dell'esportazione all'interno e all'esterno

4. soddisfare i requisiti personalizzati dei clienti

 

Termine d'esecuzione: quantità (pezzi): 5000

Est.Tempo (giorni): da negoziare

Dettagli di contatto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona di contatto: Miss. Dana

Telefono: +86 18153789196

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